(1) 등전위 본딩 : EB [equipotential bonding] 노출도전성(露出導電性) 부분 상호 또는 계통외전도성 부분을 상호 연결함 으로써 위험한 접촉전압을 감소시키기 위한 전위를 같게 만드는 것 즉 등전 위화를 꾀하는 것을 말한다. 저압전기회로 설비의 등전위 본딩에는 주등전위 본딩, 보조 등전위 본딩, 어스 프리 등전위 본딩 등이 있다. 반면에 정보 및 통신설비에서는 전위를 같게 만드는 것과 함께 전위의 기 준점을 확보하는 것을 의미한다. 또한 뇌보호 설비에서는 계통외도전성 부분, 특히 건축물의 구성부자재(철 근, 철골), 금속제 공작물(닥트, 엘리베이터 레일) 및 전력․통신설비에 대해 뇌전류로 인한 불꽃방전, 전위차를 감소시키기 위한 도체나 써지 방호 디바 이드로 이루어지는 접속을 말한다.

(2) 주등전위 본딩 : MEM [main equipotential bonding] 보호도체, 접지선, 주접지단자, 빌딩 내에 들어있는 금속제 배관(가스관, 수 도관), 건축물의 구성부자재(철근, 철골), 금속제 공작물(닥트, 엘리베이터 레 일 등), 공간설비 기기 등을 상호 접속하고 등전위화를 꾀하는 것을 말한다.

(3) 보조 등전위 본딩 [supplementary equipotential bonding] 주등전위 본딩을 보조하는 역할을 목적으로 추가되는 국부적인 등전위 본 딩 이다. 동시에 접근가능(팔이 닿는 범위 내)한 고정설비의 노출도전성 부분, 보호 도체의 접속단자 및 모든 계통외도전성 부분을 접속하고 등전위화를 꾀하는 것을 말한다.

(4) 어스프리용 국부적 등전위 본딩 [earth-free local equipotential bonding] 어스프리란 non-earth와 동의어로 접지하지 않는 것을 의미한다. 즉 기기 접지를 실시하지 않는 것이다. 대지에서 절연된 공간에 동시 접근 가능한 노 출도전성 부분이나 계통외도전성 부분의 등전위 본딩을 실시하여 위험한 접 촉전압을 방지함으로써 간접 접촉보호를 이행할 목적으로 등전위화를 꾀하 는 것을 말한다.

(5) 노출도전성 부분 [exposed conductive part] 전기기기의 철대, 금속제 바깥 상자 등 보통은 전기가 통하지 않고 지락사 고 등의 고장 시에 충전부가 되어 접촉할 가능성이 있는 전기기기의 도전성 부분.

(6) 계통외도전성 부분 [extraneous conductive part] 건축물의 구성부 자재(철근, 철골), 금속제 배관(가스관, 수도관), 절연되어 있지 않은 바닥, 창, 벽 등 전기설비는 아니지만 접지전위를 가지는 도전성 부분.

(7) 보호도체 : PE [protective (earthing) conductor] 노출도전성 부분, 계통외도전성 부분, 주접지단자, 접지극, 전원이나 중성점 의 접지점 등을 전기적으로 접속하기 위한 도체. IEC 규격에서는 기호가 PE 로 되어 있는데 이는 protective earthing의 이니셜에서 따온 것이다.

(8) PEN도체 [PEN conductor] 보호도체 및 중성선의 기능을 겸비한 접지도체. 이니셜인 PEN은 보호도체 의 PE와 중성선의 N을 조합해 만든 조어이다.

(9) 주접지단자 [main earthing terminal] 보호도체와 접지선을 중단하는 단자.

(10) 접지선 (도체) [earthing conductor] 주접지단자에서 접지극까지의 도체로 일반적으로 접지선이라고 한다.

(11) 접지극 [earth electrode] 대지에의 전기적 접속을 목적으로 한 터미널로 접지전위를 가진 하나의 도 체, 또는 복수의 도체.

(12) 등전위 본딩 도체 [equipotential bonding conductor] 등전위 본딩을 보증하기 위한 보호도체.

(13) 주등전위 본딩 도체 [main equipotential bonding conductors] 주등전위 본딩을 보증하기 위한 보호도체.

(14) 보조 등전위 본딩 도체 [supplementary equipotential bonding conductors] 보조 등전위 본딩을 보증하기 위한 보호도체.

(15) 어스프리용 국부적 등전위 본딩 도체 [earth-free local equipotential bonding conductors] 어스프리용 국부적 등전위 본딩을 보증하기 위한 보호도체.

(16) 암즈 리치 [arm's reach] 사람이 서 있는 지점에서 보조 없이 손이 닿는, 말하자면 근접 가능한 범 위를 말한다.

(17) 정보기술기기 : ITE [information technology equipment] 동작전압이 작고 응답시간이 빠른 LSI화된 정보통신 기기 및 컴퓨터 등 전자기기

(18) 본딩 네트워크 : BN [bonding network] 전자 쉴드의 역할을 하기 위한 도체를 접속하고 평면적 등전위화를 도모하 는 것을 말한다. 이 BN은 일반적으로 접지극과 연결할 필요는 없으나 BN의 집합체는 최종적으로는 접지한다. 정보 및 통신설비 분야에 있어서는 본딩이라고 하고 굳이 등전위 본딩이라고는 하지 않는다.

(19) 커먼 본딩 네트워크 : CBN [common bonding network] 건축물 내에서 계통외도전성 부분, 보호도체, 케이블 락, 본딩 도체 등 모 든 금속도체를 상호 본딩하고 입체적인 등전위화를 도모하는 것을 말한다. 이 CBN은 항상 그물망형으로 배선되고 접지시스템에 접속된다.

(20) 아이솔레이티드 본딩 네트워크 : IBN [isolated bonding network] 건축물의 계통외도전성 부분에서 절연되는 BN을 말한다.

(21) 인터그레이티드 본딩 네트워크 : IBN [integerated bonding network] 앞서 설명한 (20)과 동일한 이니셜이기 때문에 이 용어는 그다지 일반적이 지는 않지만 아이솔레이티드(절연화)와는 반대로 공용화하는 BN을 말한다.

(22) 스타형 IBN [star isolated bonding network] ITE, 기기의 플레임, 락, 캐비넷 등을 스타형으로 배치하고 CBN과 절연한 다. 단 하나로만 CBN에 접속하는 형태를 취한다. 여기서 하나라는 것은 SPCW(single point connection window) 또는 ERP(earth reference point)라고 한다.

(23) 그물망형 IBN [mesh isolated bonding network] ITE, 기기의 플레임, 락, 캐비넷 등을 그물망형으로 상호 본딩하여 배치하 고 CBN과 절연한다. 단,SPCW의 경우 하나로만 CBN에 접속하는 형태를 취 한다.

(24) 그물망형 본딩 네트워크 Mesh-BN [meshed bonding network] ITE, 기기의 플레임, 락, 캐비넷 등을 그물망형으로 상호 본딩하는 것을 말 한다. 일반적으로 CBN과 여러지점에서 접속하는 형태를 취한다. 즉 인터그레이티드 BN의 하나이다. 이 형태는 건축물의 각층에 원형 본딩 도체 BCR(bonding ring conductor) 을 포설하는 방법과 그물망형의 본딩도체(나중에 설명할 ZSRG, SRPP)를 포 설하는 방법이 있다.

(25) 전위기준면 : SRPP [system reference potential plane] ITE를 대상으로 하는 경우 이것은 모든 전자 환경에서의 정상적인 가동을 보증하지 않으면 안 된다. 그러기위해서는 고주파 영역에 대해서도 전위의 변동을 최대한 줄이기 위한 접지 시스템을 구축할 필요가 있다. 접지 시스템을 구축한 후에 중요한 역할을 하는 것이 이 SRPP이다. 즉 ITE의 기능을 보증하기 위한 전위의 기준면인 것이다. 미국에서는 이것을 ZSRG(Zero Signal Reference Grid)라고 칭하고 있다. 일반적으로 엑세스 플로어의 하부에는 그물망형보다는 선형 또는 띠모양의 도체를 이용하여 SRPP를 구축하고 있다. 형태로는 건축물 공간에서 수평형이 일반적이지만 각 층을 수직형(다중)으 로 포설하는 경우도 있다.

(26) 뇌보호 지역 : LPZ [lightning protection zone] 뇌로 인한 전자환경을 평가하기 위하여 건축물 내외를 그림2와 같이 네 개 의 지역으로 분류한다.

LPZ 0A : 직격뇌의 침입이 있으며 전자계는 감쇠하지 않는다.

LPZ 0B : 보호범위 내에 있으며 직격뇌는 침입하지 않는다. 전자계는 감쇠 하지 않는다.

LPZ 1 : 건물만 국한된 보호 효과로 전자계는 건물구조와 보호의 수단에 의해 감쇠 가능.

LPZ 2 : 건물 내의 가려진 장소로 필요에 따라 보호의 수단이 됨으로써 전자계의 감쇠가 가능. 이 지역들의 경계에 등전위 본딩을 설치할 필요가 있다.

(27) 등전위 본딩의 모선 (바) : EBB [equipotential bonding bar] 건축물 내에 도입되어 있는 모든 금속도체에 본딩한 본딩도체를 집중시키 고 한 지점으로 모으기 위한 모선(바). 일반적으로 띠모양의 동판이 이용된 다. 여기서 뇌보호 설비의 등전위 본딩이란 본딩도체나 SPD를 통해 접속하 는 것을 말한다.

(28) 써지 방호 디바이스 : SPD [surge protective device] device를 “장치”라고 번역하는 경우도 있으나 일본에서는 그대로 “디바이 스”라고 칭하고 있다. 또한 protective를 “보호”로 번역하기도 한다. 뇌로 인 한 과도과전압을 제한하고 써지 전류를 분류하는 것을 목적으로 하는 디바 이스로 여러 가지 종류가 있다.